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不同Ti靶电流对Ti掺杂类石墨碳膜的结构和性能的影响(英文) 期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals society of China, 2012, 卷号: 22, 期号: 6, 页码: 1372-1380
Authors:  Wang YX(王永欣);  Wang LP(王立平);  Xue QJ(薛群基);  王立平
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Ti-doped Graphite-like Carbon Film  Microstructure  Tribological Performance  Target Current  Ti掺杂类石墨碳膜  微观结构  摩擦学性能  靶电流  
氩离子注入单晶硅表面的微观结构和微观力学性能研究 期刊论文
无机材料学报, 2005, 卷号: 20, 期号: 3, 页码: 759-763
Authors:  孙蓉;  徐洮;  寇冠涛;  薛群基
Adobe PDF(502Kb)  |  Favorite  |  View/Download：151/1  |  Submit date：2014/03/03
单晶硅  氩离子注入  纳米划痕  断裂韧性  Single-crystal Silicon  Ar++ Implantation  Nano-scratch  Fracture Toughness