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单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟 期刊论文
摩擦学学报, 2011, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 329-334
Authors:  黄德明;  王立平;  薛群基
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分子动力学  单晶硅  Morse  Tersoff  切削  侧向流原子  Molecular Dynamics Simulation  Monocrystal Silicon  Cutting  Side Flow  
Structrure and tribological properties of Ag films deposited at low temperature 期刊论文
Vacuum, 2007, 卷号: 81, 页码: 997-1002
Authors:  Weng LJ(翁立军);  Sun JY(孙嘉奕);  Hu M(胡明);  Gao XM(高晓明);  Xue QJ(薛群基)
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Low-temperature Deposition  Ag Film  Structure  Tribological Properties  
电沉积纳米晶材料摩擦学尺寸效应研究 期刊论文
润滑与密封, 2006, 期号: 7, 页码: 34-36
Authors:  王立平;  薛群基;  张俊彦;  胡丽天
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电沉积  纳米晶镍  摩擦学  尺寸效应  Electrodeposition  Nanocrystalline Ni  Tribological Properties  Grajn Size Effect  
处理温度对1Cr18Ni9Ti钢脉冲直流等离子渗氮的影响 期刊论文
金属热处理, 2005, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 64-67
Authors:  林义民;  徐洮;  梁爱民;  薛群基
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1cr18ni9ti奥氏体不锈钢  等离子渗氮  脉冲直流  1cr18ni9ti Austenitic Stainless Steel  Plasma Nitriding  Dc-pusled