LICP OpenIR  > 固体润滑国家重点实验室(LSL)
单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟
Department固体润滑国家重点实验室
黄德明; 王立平; 薛群基
2011
Source Publication摩擦学学报
ISSN1004-0595
Volume31Issue:4Pages:329-334
Abstract采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究.工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算.本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况, 对切削力切屑侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究,并在此基础上,对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论.
Keyword分子动力学 单晶硅 Morse Tersoff 切削 侧向流原子 Molecular Dynamics Simulation Monocrystal Silicon Cutting Side Flow
Subject Area材料科学与物理化学
Funding Organization国家自然科学基金项目(50905178);本课题得到中国科学院寒区旱区环境与工程研究所中国科学院超级计算兰州分中心的支持.
Indexed ByEI
Language中文
Funding Project低维材料摩擦学组
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.licp.cn/handle/362003/910
Collection固体润滑国家重点实验室(LSL)
Corresponding Author王立平
Recommended Citation
GB/T 7714
黄德明,王立平,薛群基. 单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟[J]. 摩擦学学报,2011,31(4):329-334.
APA 黄德明,王立平,&薛群基.(2011).单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟.摩擦学学报,31(4),329-334.
MLA 黄德明,et al."单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟".摩擦学学报 31.4(2011):329-334.
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