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一种TiN/Ti/Si/Ti多层耐磨耐蚀薄膜材料及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201310544722.9, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2015-05-20
Inventors:  王德生;  胡明;  杨军;  刘维民;  翁立军;  孙嘉奕;  伏彦龙;  高晓明;  姜栋
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一种CrN/Cr/Si3N4/Cr多层耐磨耐蚀薄膜材料及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201310544712.5, 申请日期: 2017-03-29, 公开日期: 2015-05-20
Inventors:  胡明;  伏彦龙;  刘维民;  翁立军;  杨军;  王德生;  高晓明;  姜栋;  孙嘉奕
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低温沉积Cu膜的晶体结构及摩擦磨损性能的初步研究 期刊论文
摩擦学学报, 2007, 卷号: 27, 期号: 4, 页码: 308-311
Authors:  高晓明;  孙嘉奕;  胡明;  翁立军;  刘维民
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Cu膜  低温沉积  择优取向  摩擦磨损性能  Cu Films  Low Temperature Deposition  Preferred Orientation  Friction And Wear Properties  
沉积温度及膜厚对离子镀银膜结构及摩擦学性能的影响 期刊论文
机械工程材料, 2007, 卷号: 31, 期号: 7, 页码: 11-14
Authors:  高晓明;  孙嘉奕;  胡明;  翁立军;  刘维民
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银膜  膜厚  基体温度  结构  摩擦磨损  Ag Film  Film Thickness  Deposition Temperture  Structure  Friction And Wear