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单晶硅 AFM 加工过程的分子动力学模拟 期刊论文
摩擦学学报, 2011, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 329-334
Authors:  黄德明;  王立平;  薛群基
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分子动力学  单晶硅  Morse  Tersoff  切削  侧向流原子  Molecular Dynamics Simulation  Monocrystal Silicon  Cutting  Side Flow  
CrN 基复合薄膜的结构及摩擦磨损性能研究 期刊论文
摩擦学学报, 2011, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 181-186
Authors:  张广安;  王立平;  刘千喜;  薛群基
Adobe PDF(1007Kb)  |  Favorite  |  View/Download：323/3  |  Submit date：2012/09/24
复合材料  Crn基薄膜  结构  摩擦磨损  Composite Material  Crn-based Films  Microstructure  Friction And Wear Performance