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一种芳基双齿膦配体聚合物原位封装铑基催化材料及其制备方法和应 用 专利
专利号: ZL 2022 1 0659877.6, 申请日期: 2023-07-28,
Inventors:  石峰;  赵康;  王红利;  崔新江
Adobe PDF(1177Kb)  |  Favorite  |  View/Download:15/0  |  Submit date:2023/11/07