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一种含单多孔有机聚合物原位封装铭催化材料及其制备方法和应用 专利
专利号: ZL 2021 1 0850852.X, 申请日期: 2022-08-02,
Inventors:  石峰;  赵康;  王红利
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一种酞菁类聚合物催化剂及其制备方法与应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 2021101489566, 申请日期: 2022-06-14,
Inventors:  王国芹;  李臻;  朱刚利;  夏春谷
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一种酸性多孔聚合物催化剂及其制备方法与应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 2020112239894, 申请日期: 2022-05-31,
Inventors:  朱刚利;  王国芹;  李臻;  夏春谷
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