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Cu掺杂TiO2薄膜的摩擦学性能 期刊论文
物理化学学报, 2010, 卷号: 26, 期号: 8, 页码: 2317-2322
Authors:  晁闻柳;  万勇;  王云霞;  刘长松
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Tio2  溶胶凝胶  薄膜  铜掺杂  摩擦学性能  Sol-gel  Thin Film  Cu Doped  Tribological Property  
氧化铝载体和氧化钡助剂对钌基氨合成催化剂结构和性能的影响 期刊论文
物理化学学报, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 3263-3272
Authors:  杨晓龙;  夏春谷;  唐立平;  熊绪茂;  慕新元;  胡斌
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氨合成  Γ-al2o3  载体  Ru  还原  酸性  Ammonia Synthesis  Support  Ruthenium  Reduce  Acidity