LICP OpenIR  > 非现建制
铜基电接触复合材料的研究
Department非现建制
郑冀; 朱家佩; 欧阳锦林
1995
Source Publication摩擦学学报
ISSN1004-0595
Volume15Issue:1Pages:19-28
Abstract目前,国内外主要用银及其合金作为低压电器中的低、中负荷触头的基体材料。由于银的价格昂贵,研制无银电触头材料显然具有重大的经济意义。因此,利用粉末冶金法研制成功了几种铜基电接触复合材料,并且着重就其中的Cu-石墨(3)-ZnO(2)-W这种四组元材料触头与银触头的主要性能作了系统的对比试验研究。结果表明,由于石墨、金属氧化物和高熔点金属等的加入,铜基触头材料的电性能和摩擦学特性都达到或超过了银触头的水平。石墨在铜基材料中的分布均匀,不仅对材料具有保护作用,而且还能够起润滑和抗熔焊作用;金属氧化物具有良好的灭电弧能力;高熔点金属作为硬质相可以增强材料的耐磨性。由此可见,这种四组元铜基电接触复合材料具有良好的耐磨、减摩、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能等优点,而且所用基材铜的价格比较便宜,故其是一种具有良好推广应用前景的工程材料。
Keyword铜基电接触材料 低压电器 电触头 电性能 抗熔焊 灭电弧 摩擦学特性 Copper-base Electric Contact Material Low Voltage Electrical Equipment Electric Contact Electric Property Antiwelding Arc Supperessing Tribological Property
Subject Area材料科学与物理化学
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.licp.cn/handle/362003/7349
Collection非现建制
Corresponding Author郑冀
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GB/T 7714
郑冀,朱家佩,欧阳锦林. 铜基电接触复合材料的研究[J]. 摩擦学学报,1995,15(1):19-28.
APA 郑冀,朱家佩,&欧阳锦林.(1995).铜基电接触复合材料的研究.摩擦学学报,15(1),19-28.
MLA 郑冀,et al."铜基电接触复合材料的研究".摩擦学学报 15.1(1995):19-28.
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