| Cu/SiO2催化剂的制备与表征 | |
| Department | 非现建制 |
| 张文忠; 丁时鑫; 殷元骐 | |
| 1993 | |
| Source Publication | 分子催化
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| ISSN | 1001-3555 |
| Volume | 7Issue:3Pages:178-185 |
| Abstract | 采用等容浸渍法制备了三种类型的Cu/SiO2, 催化剂(铜担载量都为3.3Wt%). 将其制备因素与XRD、SEM、XPS等表征手段所得结果相关联, 得出氨具有分散硅胶表面铜组分的作用、有无氨介入催化剂制备过程可导致截然不同的表面CuO分散状态. 有氨介入时所得催化剂表面孤立Cu2+(二硅氧基钳合—Cu2+)与具有一定分散程度的CuO共存、氨介入方式及所用铜盐不同, 二种状态的铜组分在载体表面所占的比例不同. 用硝酸铜为原料, 先浸铜盐后浸氨的方式所得催化剂表面绝大部分为孤立Cu2+; 而浸铜盐后不浸氨的催化剂表面绝大部分为CuO. 在制得的5个催化剂中, 表面上明显有CuO存在的4个催化剂, CuO似乎都分布于载体外表面,即形成近似于“蛋壳形”的分布. |
| Keyword | Cu/sio2 催化剂制备 表征 氨分散作用 Catalyst Preparation Characterization Ammonia Dispersive Effect |
| Subject Area | 物理化学 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.licp.cn/handle/362003/6660 |
| Collection | 非现建制 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 张文忠,丁时鑫,殷元骐. Cu/SiO2催化剂的制备与表征[J]. 分子催化,1993,7(3):178-185. |
| APA | 张文忠,丁时鑫,&殷元骐.(1993).Cu/SiO2催化剂的制备与表征.分子催化,7(3),178-185. |
| MLA | 张文忠,et al."Cu/SiO2催化剂的制备与表征".分子催化 7.3(1993):178-185. |
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| Cu_SiO_2催化剂的制备与表征_张文（1331KB） | 开放获取 | CC BY-NC-SA | View Application Full Text | |||
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