| 微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂 | |
邓友全 ; 石峰; 彭家建; 顾彦龙
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| 2004-05-26 | |
| Rights Holder | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| Date Available | 2003-01-08 |
| Country | 中国 |
| Abstract | 本发明涉及一种微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂。该催化剂通过钛酸酯和硅酸酯的溶胶凝胶过程将1，3-二烷基咪唑和烷基吡啶类离子液体及钯络合物装载于微孔的钛硅复合氧化物中。该催化剂能够在80℃至200℃，氧气与一氧化碳压力比为0∶1至1∶2，总压力比在1.0至7.0MPa的条件下催化含氮化合物羰化反应制备氨基甲酸酯和二取代脲。该催化剂的特点是催化活性高，离子液体和钯络合物装载或键合于载体之中，活性组分不易流失，可以重复使用，同时降低了离子液体和钯络合物的用量，有效降低了催化剂的成本，具有良好的工业应用前景。 |
| Subject Area | 物理化学与绿色催化 |
| Department | 绿色化学研究发展中心 |
| Application Date | 2002-05-25 |
| Patent Number | 02119568.4 |
| Language | 中文 |
| Status | 授权 |
| Application Number | CN1389298 |
| Patent Agent | 方晓佳 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.licp.cn/handle/362003/5315 |
| Collection | 羰基合成与选择氧化国家重点实验室（OSSO） 绿色化学研究发展中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 邓友全,石峰,彭家建,等. 微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂. 02119568.4[P]. 2004-05-26. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 02119568.4.pdf（800KB） | 开放获取 | CC BY-NC-SA | View Application Full Text | |||
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